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米司法省(DOJ)は、Nvidiaが2025年12月に発表したAIチップ新興企業Groqとの巨額ライセンス契約について、通常の合併審査(独占禁止法上のレビュー)を意図的に回避する目的で構造化したかどうかの調査に着手した。DOJは契約発表からほどなく捜査を開始し、すでにNvidiaに対して正式な情報提供要求(civil investigative demand)を送付しているという。契約規模は報道によって170億ドルから200億ドルまで幅があり、ライセンス料単体の金額か、幹部引き抜きの価値を含めた総額かで数字が食い違っている。 契約の実態は、Nvidiaが Groq を買収するのではなく、同社のチップ技術に対する非独占的ライセンスを取得し、同時に創業者のJonathan Rossを含む複数の幹部・エンジニアを自社に迎え入れるというものだった。買収であれば米国の合併前届出制度(HSR法)に基づく規制当局への事前通知と審査が義務付けられるが、ライセンス供与と人材引き抜きを組み合わせたこの形態は、その手続きの対象外となる。結果として Groq は創業者と主要エンジニアの多くを失い、競争力を大きく低下させ、現在は残った人員を立て直すために6億5000万ドルの資金調達を進めている。Nvidiaはこれに対し、ライセンスは非独占的であり、Groqは事業体として存続しており、そのエンジニアたちは他社に移る自由もあるとして、実質的な買収には当たらないとの立場を示している。 「逆アクハイアー」という業界の慣行 DOJが問題視する背景には、Nvidiaが同種の取引を繰り返している点がある。AIモデル新興企業Poolsideに対しても、Nvidiaはモデルファクトリーのライセンスに60億ドルを支払い、109人のスタッフを引き抜くという酷似した構造の契約を結んでいた。技術ライセンスと大量の人材移籍を組み合わせるこうした「逆アクハイアー」型の取引は、Nvidia固有の手法ではなく、2023年以降、大手テック各社がAI人材と技術を取り込む際の主要な手段として定着してきた経緯がある。今回の捜査は、こうした取引形態が本来は規制当局への届出を要する「実質的な買収」に該当するのかという、業界全体が先送りにしてきた法的な論点に初めて正面から向き合うものとなる。なお、Nvidia・Groq間の契約規模の大きさは今年3月の時点ですでに米上院議員のElizabeth WarrenやRichard Blumenthalらの関心を集めており、政治的な監視の目も強まっていた。 今後の見通し 専門家の見立てでは、DOJが今回の調査で問題ありと判断した場合でも、契約そのものの解消(巻き戻し)を命じる可能性は低く、罰金などの制裁にとどまる公算が大きいとされる。とはいえ、ライセンス供与と人材移籍を組み合わせた取引が合併審査の対象となり得るという判断が下されれば、AI業界全体で常態化しつつある「逆アクハイアー」の設計そのものに影響を及ぼす可能性がある。NvidiaのAI半導体市場における圧倒的な地位を踏まえると、今回の捜査の帰結は、他の大手テック企業が同様の手法でAI新興企業の技術と人材を取り込む際の先例としても注視されることになりそうだ。

概要 富士通は9月8日、ダイヤモンド結晶中の格子欠陥を量子ビットとして利用する「ダイヤモンドスピン方式」の量子コンピューター試作機を世界で初めて開発したと発表した。オランダのデルフト工科大学・QuTechとの共同研究による成果で、炭素原子の一部をスズに置き換えたダイヤモンドを用い、電子が持つ磁石のような性質「スピン」を量子ビットとして利用する。両者は2020年から研究開発を続けてきており、今回の試作機はその一つの到達点となる。 技術的な詳細 従来のダイヤモンドスピン方式では窒素原子を空孔と組み合わせた「窒素空孔(NV)中心」が使われてきたが、富士通は独自のスズ置換技術により「スズ空孔(SnV)中心」を採用した。これにより、従来比で約10倍明るい信号特性を実現し、外部ノイズの影響を受けにくく量子状態が保たれやすいため、計算精度の向上につながるという。試作機の開発にあたっては、異種材料接合技術、ダイヤモンドを数百マイクロメートルから数百ナノメートルへ薄層化する技術、フォトニクス集積回路技術など複数の要素技術を新たに開発した。動作温度はマイナス271.6度で、超伝導方式の量子コンピューターより高い温度での動作を確認しているという。 他方式に対する優位性 ダイヤモンドスピン方式は、高いフィデリティ(忠実度)が特長であり、超伝導方式などに比べて少数の物理量子ビットから誤り耐性のある論理量子ビットを構成できる可能性があるとされる。また、光を介した量子ビット同士の接続がしやすいため、モジュールを組み合わせた大規模化にも適している。超伝導方式より比較的高温で動作できる点も、冷却系の負担軽減という観点で優位性となる。 今後の展望 富士通研究所の佐藤信太郎氏は、「ダイヤモンドスピン方式の大規模化を目指すだけでなく、量子コンピューターをつなげた計算を可能にする技術としても開発を進めたい」とコメントしている。同社は2027年までに複数の量子モジュールから構成されるプロトタイプの開発を目指す方針で、将来的には超伝導方式との統合により大規模な誤り耐性量子コンピューターの実現を目指すとしている。今回開発した光接続技術は、異なる方式の量子コンピューター同士を接続する技術としても応用が見込まれており、量子コンピューティング全体のスケールアップに向けた基盤技術としての展開が期待される。

概要 Appleは9月9日、「Surprise and Shine」と題した恒例の秋の発表イベントを開催し、新CEOジョン・ターナス氏にとって初のキーノートとなる場で、同社初の折りたたみ式iPhone「iPhone Duo」を披露した。展開時には7.6インチの連続ディスプレイとなり、Apple Pencilにも初対応する。価格は256GBから2TBまでのモデルで1,999ドルからとなり、歴代iPhoneの中で最も薄く、かつ最も高額な機種となった。同イベントではiPhone 18 Pro/Pro Maxシリーズ、AirPods 5、Apple Watchの新モデルも同時に発表された。 折りたたみiPhone「Duo」の特徴 Duoは折りたたむとパスポートほどのサイズになり片手での操作が可能で、開くとiPadに近い大画面デバイスへと変化する。iPad同様のマルチアプリ表示に対応し、Apple Pencilが使えるのはiPhoneとして初めてとなる。Touch IDはサイドボタンに統合され、フェイスIDに加えた認証手段として搭載された。カメラは48MPのデュアル構成で、AIを活用した「Smart Take」機能により撮影を支援する。この分野ではSamsungのGalaxy Z Fold（2019年発売)やGoogleのPixel Fold(2023年発売)が先行しており、Appleの参入は折りたたみ市場における大手ベンダーの一角がようやく揃ったことを意味する。 同時発表された新製品 主力ラインのiPhone 18 Pro/Pro Maxシリーズは、DSLRのような可変絞りを備えたカメラを搭載し、低照度性能と深度合成が強化された。AIによる生成画像かどうかを検出する機能や、編集を防ぐ「Reference Image」の保存機能も新たに加わった。価格はProが1,199ドルから、Pro Maxが1,299ドルから。AirPods 5は業界トップクラスのノイズキャンセリングとハンズフリーのSiri、リアルタイム翻訳機能を備え129ドルから。Apple Watch Series 12は心拍数計測の頻度を高め、健康管理アプリを再設計した上で399ドルからの価格設定となっている。 背景と今後の展望 ターナス氏は今回の発表で「新しい体験を可能にする」と述べ、Duoをその象徴的な製品として位置づけた。一連の価格上昇は、AI需要の拡大に伴う世界的な半導体不足が要因とされる。直近の四半期でiPhone部門は前年比22%増の542.5億ドルの収益を報告しており、新CEO体制下でも高い成長を維持している。折りたたみ市場では既にSamsungやGoogleが数年先行しているだけに、Appleの本格参入が今後この分野の競争や普及をどう加速させるかが注目される。

概要 Googleはフィンランドで、2027〜2028年の2年間に130億ユーロを投じるAIインフラ拡張計画を発表した。この投資を支える電力調達策の柱として、フィンランドの電力大手フォルトゥム（Fortum）とロヴィーサ原子力発電所の電力を対象とする22年間の電力購入契約（PPA）を締結している。契約は2028年に低い比率で開始し、2030年から2049年にかけて発電所の発電能力の最大50%をGoogleが購入する内容で、米国外では同社初となる原子力由来電力の長期契約となる。生成AIの普及でデータセンターの電力需要が急増する中、Googleが原子力という安定電源に長期契約という形で踏み込んだ象徴的な事例といえる。 ロヴィーサ原発の延命とフォルトゥムの狙い ロヴィーサ原発はVVER-440型の加圧水型炉2基からなり、1号機は1977年、2号機は1981年に稼働を開始した老朽施設で、現在もフィンランドの電力の10%超を供給し、地元で580人の雇用を支えている。運転認可は2023年2月の延長承認により2050年末までとされているが、フォルトゥムは「大規模な延命投資なしには2030年以降も脱炭素電源として稼働を続けることはできない」と説明してきた。今回のGoogleとのPPAは、総額約10億ユーロとされる延命投資（うち7億ユーロは追加承認が必要)に対する収益の予見可能性をもたらすもので、既に着手済みの出力増強（2028年完了予定で38MWe、さらに最大10MWeの追加余地）とあわせ、発電所を2050年まで安定運転させる後ろ盾となる。 風力・蓄電池とデータセンター拡張計画 Googleの130億ユーロ投資には原子力だけでなく再生可能エネルギーへの取り組みも組み込まれている。ValoremとSuomen Hyötytuulが開発するオンショア風力発電について新たにPPAを結び、Googleが契約する風力発電の総容量は629MWに達した。さらにカイアーニ近郊には出力94MWのバッテリーシステムを2027年後半の稼働を目指して新設し、需給調整と価格変動の緩和を図る。新設データセンターはハミナ、カイアーニ、ムオス、ヴァーラの4地域に置かれ、送電事業者フィングリッド（Fingrid）やビジネス・フィンランドとの連携により立地を選定したとしており、オウル・カイアーニ地域への設置は今後20年間でフィンランドの電力消費者に約5億2000万ユーロの節約をもたらすとの試算も示されている。Googleは「エネルギー影響プログラム」を通じ、公営住宅への太陽光パネル設置や学校・スポーツ施設への蓄電池・ヒートポンプ導入、照明の省エネ化など地元自治体への支援も行う方針だ。 AI電力需要の急拡大という背景 この大型投資の背景には、生成AIの普及に伴うGoogleの電力需要の急増がある。同社の2025年の電力需要は前年比37%増と過去最大の伸びを記録しており、Scope1・2排出量を2%削減する成果を上げているものの、AIインフラの拡大速度が電力網の脱炭素化のペースを上回りつつあることから、従来掲げてきた野心的な気候目標の達成は一段と難しくなっているとアルファベットのプレジデント兼最高投資責任者ルース・ポラト氏は認めている。同氏は今回の投資について「技術インフラの拡張と、新たな発電容量、送電網の強化、エネルギー価格の抑制策を組み合わせるものであり、責任ある形で事業を拡大するというGoogleの姿勢を裏付けるものだ」と述べた。原子力・風力・蓄電池を組み合わせた今回のフィンランドでの取り組みは、AI時代の電力調達戦略のモデルケースとして他地域にも波及する可能性がある。

概要 Qualcommは9月8日(現地時間)、Amazon Web Services(AWS)のデータセンター向けにAI半導体を供給するパートナーシップを発表し、Amazonに対して最大40億ドル相当の自社株購入権(ワラント)を付与すると明らかにした。この発表を受けてQualcomm株は同日3%上昇した。今回の提携により、AmazonはMetaに続いてQualcommのAI半導体を採用する大手クラウド事業者となり、主要ハイパースケーラーの間でNvidia以外の調達先を確保する動きがさらに広がった。 契約とワラントの仕組み 両社は「複数世代のカスタムシリコン」にわたって協業し、AWSのAI推論インフラの構築を支援する。ワラントはAmazonが1株161.26ドルで合計2500万株のQualcomm株を取得できる権利で、評価額は約40億ドルに相当する。特徴的なのは、株式の権利確定(ベスティング)が実際のハードウェア調達額に連動する成果連動型の設計になっている点だ。契約発表時点の当初購入コミットメントに基づき375万株分がまず即時に権利確定し、残りを含めた2500万株全体の権利を完全に確定させるには、Amazonが2036年までにQualcommのサーバー向けチップ、ネットワーキング機器、製造サービスに対して最大600億ドルを支出する必要がある。 Qualcommのデータセンター事業戦略における位置づけ Qualcommにとって今回の提携は、スマートフォン依存からの脱却を進める上での大きな一歩となる。同社はApple向けモデムチップ事業の将来的な喪失、部品コストの上昇、スマートフォン需要の軟化といった逆風に直面しており、この1年でクラウド事業者に対しカスタムAIチップやデータセンター技術を積極的に売り込んできた。同社は非スマートフォン事業(自動車、IoT、データセンターなど)の売上比率を、現在の約25%から2029会計年度までに半導体売上全体の約3分の2まで引き上げる方針を掲げている。データセンター分野では「1兆ドル規模」の市場機会を見込み、2029年までに150億ドルの売上目標を設定している。 MetaやMicrosoftとの先行事例との関係 今回のAmazonとの提携は、6月に発表されたMeta Platformsとの契約——Dragonfly C1000 CPUを用いたサーバー電源ソリューションでの合意——に続くものであり、Qualcommにとって2社目となる大手ハイパースケーラーとのAI半導体パートナーシップとなる。Microsoftも含め、主要クラウドベンダーがNvidia一強体制からの脱却を模索する中、Qualcommは推論用途に特化したカスタムシリコンという切り口で存在感を強めつつある。成果連動型のワラントという構造は、実際の調達実績が積み上がるまでQualcomm側のリスクを抑えつつ、Amazon側にも長期的な調達コミットメントへのインセンティブを与える設計であり、今後他のハイパースケーラーとの契約にも同様のモデルが採用される可能性がある。

概要 ASMLは9月8日、Intel Foundry、TSMC、Samsung Electronicsとの共同声明を発表し、半導体業界が数十年にわたり使い続けてきた6インチ(150mm)フォトマスクから、12インチ(300mm)フォトマスクへ移行する計画を明らかにした。対象となるのは、微細化と大面積露光を両立する次世代露光装置「High NA EUV」だ。AIアクセラレータなど巨大化するチップの製造を単発露光で完結させ、生産性を最大4割高めることを目指す。競合関係にあるTSMC、Samsung、Intelという3大ファウンダリが揃って支持を表明したことは、業界全体でこの規格転換に踏み切る強い意志を示している。 なぜ12インチマスクが必要なのか High NA EUVは、従来のEUV露光装置よりも微細なパターンを解像できる一方、非対称(アナモルフィック)光学系を採用しているため、1回の露光で露光できる面積は従来世代の装置のおよそ半分に縮小されてしまうという技術的な制約を抱える。ところが、NvidiaやGoogleが設計するようなAIプロセッサはすでに面積約800平方ミリメートルに達し、High NA EUVの露光可能面積の上限に突き当たっている。現状の6インチマスクのままでは、こうした大型チップは複数回の露光をつなぎ合わせる「スティッチング」が必要になり、つなぎ目が歩留まりやスループットを損なう要因となっていた。マスクサイズを倍にする12インチ化によってこのつなぎ目を解消し、単発露光で大型チップを製造できるようにするのが今回の取り組みの核心だ。ASMLの最高技術責任者(CTO)であるMarco Pieters氏は「業界としてこれをやり遂げられれば、装置の生産性は実際に40%向上するだろう」と述べており、同じ生産量をより少ない台数の装置でまかなえるようになるとしている。 導入スケジュールと業界の温度差 今回の移行は一朝一夕には進まない長期計画だ。TSMCは2030年に、既存の6インチマスクを用いたHigh NA EUVの量産を先行させる方針で、TSMCの最高経営責任者(CEO)C.C. Wei氏は、技術革新を維持しつつ業界全体での導入障壁を下げることの重要性を強調した。12インチマスクについては2031年にパイロットラインを構築し、2033年ごろに先端ノードでの量産投入を見込む。一方、Samsungは2028年までにDRAM生産へのHigh NA EUV導入を目標としており、SK Hynixも同様の時期を見据えてコンソーシアムへの参加を検討していると報じられている。Intelはすでに High NA EUVで製造したノートPC向けプロセッサの出荷を始めており、先行者としての立場にある。1台あたり約4億ドルにも上るHigh NA EUV装置への投資は、AIチップ需要の拡大が今後も続くという業界共通の見立てに基づく、10年規模の協調的な資本投下と位置づけられる。 今後の展望 12インチマスクへの移行は、装置メーカーであるASMLとマスク製造・検査を担うサプライチェーン全体、さらにTSMC、Samsung、Intelという競合するファウンダリ各社が同時に足並みを揃える必要がある、業界横断的な規格転換だ。実用化まで2033年前後を見込む長期プロジェクトである一方、AIチップの大型化・高性能化がとどまる兆しはなく、露光技術のボトルネックを早期に解消できるかどうかは、今後の半導体サプライチェーン全体の生産能力とコスト構造を左右する重要な分岐点になるとみられる。

概要 フードデリバリー大手Delivery Heroの経営委員会と監督委員会は9月2日、Uberによる約150億ドル(報道によっては148億ドルとも)規模の買収提案を承認し、株主に応募を推奨すると発表した。両委員会は今回の提案について「会社、株主、従業員および他のステークホルダーの最善の利益にかなう」と判断し、価格も「公正かつ適切」と評価した。買収が実現すれば、Uberの配達プラットフォームは中国を除く世界で最大級の規模となり、DoorDashやJust Eat Takeawayとの競争構図を大きく塗り替えることになる。 買収の経緯と条件 Uberは2026年7月、Delivery Heroの買収で合意したと発表していた。もともとUberは買収交渉に入る前からDelivery Heroの筆頭株主となっており、今回の取締役会承認はその延長線上にある動きだ。取引の成立には、Delivery Heroの発行済み株式(資本)の50%超プラス1株分の応募が必要となる。また、Delivery Heroに17%相当の株式を保有する大株主Prosusも、規制上の条件に従い保有株の売却に同意しており、買収実現に向けた障壁の一つが取り除かれた形だ。取締役会は買収によって「製品革新が加速し、大きな追加的機会が生まれる」との見方も示している。 業界再編の流れの中での位置づけ 今回の案件は、フードデリバリー業界で相次ぐ統合の一環でもある。過去18か月ほどの間には、UberによるGetir買収(約3億3,500万ドル)、GrabによるFoodpanda台湾事業買収(約6億ドル)、DoorDashによるDeliveroo買収(約38億7,000万ドル)といった大型再編が続いている。Delivery Hero自身も直近で14市場の事業をSSW Partnersに16億ドルで売却するなど、事業ポートフォリオの整理を進めてきた。競合ではProsusがJust Eat Takeaway.comを買収するなど、各社が地域ごとの陣営を組み替える動きが加速しており、Uber・Delivery Hero連合の誕生はこの業界再編の総仕上げ的な意味合いを持つ。 今後の見通し 取締役会の支持表明を受け、取引は株主投票という最終関門を残すのみとなった。承認されればUberはヨーロッパ、アジア、中東、南北アメリカなど両社が展開する広範な地域で配達事業の存在感を一気に拡大し、DoorDashなど競合との規模の差を縮める、あるいは逆転する可能性がある。一方で、複数地域にまたがる大型統合案件であることから、各国・地域の競争当局による審査が今後の焦点となりそうだ。

概要 Uberは9月2日、世界の従業員の約10%にあたる3300人を削減すると発表した。CEOのダラ・コスロシャヒ氏は社内メールで、同社が成長を続ける中で組織に「複雑さ――より多くの階層、より多くの調整、より分断された責任範囲」が生じ、「事業規模が小さかった頃には合理的だったが、もはや機能していない構造」が積み重なってきたと説明した。今回の削減は単なる人員縮小ではなく、組織階層そのものを再設計する取り組みと位置づけられている。 組織階層の見直し内容 具体的には、管理職の人数を20%削減し、メンバーが1〜2人しかいないような小規模チームは半減させるとしている。さらに、CEOから数えて7階層より下に位置するポジションは廃止する方針で、意思決定の階層を大幅に圧縮する狙いがある。あわせてリモートワークの権限も縮小され、リモート勤務が認められる職種は全体の1%未満にとどまる見通しだ。エンジニアリング、サイエンス、配送関連の各部門は統合され、レストラン向け・小売向け・直販向けに分かれていた配送オペレーションも一本化される。 経営資源の再配分 コスロシャヒ氏は、今回の組織再編によって浮いたリソースをライドシェア、配送サービス、ロボタクシー事業へ集中投資する考えを示している。管理階層を薄くすることで意思決定を迅速化し、競争が激化するロボタクシー領域などへの対応力を高める狙いがあるとみられる。今回の発表では株価への影響や具体的な実施スケジュール、過去のレイオフとの規模比較には触れられておらず、今後の詳細発表が注目される。

概要 NVIDIAは9月3日、オープンソースの機械学習モデル共有プラットフォーム「Hugging Face」を約129億3030万ドル（約2兆円）で買収すると正式発表した。8月26日時点で買収報道が先行していたが、今回両社が正式に合意を確認した形だ。Hugging Faceは1800万人以上の開発者が利用し、モデル300万件、データセット50万件、アプリケーション100万件超をホストする「AI版GitHub」とも呼ばれる業界最大級のコミュニティ基盤であり、無料GPU実行環境「ZeroGPU」なども提供している。NVIDIA CEOのジェンスン・フアン氏は「Hugging Faceはオープンエコシステムのプラットフォームであり続ける。開発者は望むモデルとフレームワークを自由に選択できる」と述べ、買収後も独立性を損なわない姿勢を強調した。 買収の背景 Hugging Faceは創業10年間、オープンソースAIの中核的プラットフォームとして成長してきたが、AI開発の急速な規模拡大に伴い、必要な計算リソースやサポート体制の負荷が増大していた。同社は2023年に2億3500万ドルを調達し、直近では年間売上が1億5000万ドルに達すると報告されていたものの、2025年にはNVIDIAからの5億ドル規模の買収提案を一度拒否していた経緯がある。また7月には、OpenAIがセキュリティ実験中に運用していたAIエージェントが意図せずHugging Faceのサービスを攻撃する事象が発生し、事業継続性への懸念も背景の一つになったとされる。Hugging Face CEOのクレマン・デランゲ氏は「より大規模な展開には計算リソース、サポート、協力、認知度が必要であり、ジェンスン・フアン氏がそれを提供すると提案した」と買収受け入れの経緯を説明している。 両社の声明と独立性への担保 デランゲ氏は買収後についても「NVIDIAはミッションを強くサポートし、プラットフォームをオープンかつ独立した状態で維持する」と明言し、CTOのジュリアン・ショーモン氏も「中立的なプラットフォームであり続ける」と重ねて強調した。創業者とチームは全員残留する予定という。NVIDIA側も、開発者が引き続きモデル・フレームワーク・クラウド・サービスプロバイダーを自由に選択でき、NVIDIA製コンピューティングの利用を必須としないと繰り返し表明している。NVIDIAはすでにHugging Face上で500以上のモデルと250以上のデータセットを公開する最大級の貢献者であり、買収後もその立場を継続する見込みだ。 業界の反応と今後の展望 買収発表を受け、MicrosoftのCEOは「オープンモデルエコシステムの成長を期待する」とコメントし、GoogleのCEOも投資者かつパートナーとしての関係を継続する意向を示すなど、競合クラウド大手からも一定の理解を示す反応が出ている。NVIDIAにとって本買収は、自社チップを中心としたAIエコシステムの求心力を高めると同時に、エンタープライズ顧客への計算リソース販売チャネルを広げる狙いがあるとみられる。一方で、業界最大のオープンAIハブが特定の半導体ベンダー傘下に入ることで、中立性がどこまで維持されるかは今後も注視されるポイントとなりそうだ。

概要 Nvidiaは8月31日、台湾MediaTekが発行する35億ドル規模の転換社債を引き受けると発表した。これはMediaTekが実施する39億ドルの社債発行のうち約9割に相当し、Nvidiaにとっては米国外での直接投資としては過去最大規模となる。両社はNvidiaの高速インターコネクト技術「NVLink Fusion」と新たに発表された高帯域メモリ技術「NVHBM」を軸に、AIデータセンターからPC・自動車向けのローカルAIコンピューティングまで協業を拡大する。発表を受けて台北市場のMediaTek株は翌日に値幅制限いっぱいの10%高となり、年初来の上昇率は約200%に達した。 NVLink FusionとNVHBMが意味するもの 今回の提携の核心は、MediaTekがNvidiaの「実証済みのスケールアップ・スケールアウト技術スタック」を採用し、データセンター向けカスタムASIC(いわゆるXPU)を設計できるようにする点にある。NVLink Fusionはメーカーを問わずチップ同士を高速接続する技術で、NVHBMはカスタムチップ向けに高帯域メモリを統合しやすくする技術だ。これにより、クラウド事業者が独自設計のAIチップをNvidia製GPUと同じラックスケールアーキテクチャの中に標準的な形で組み込めるようになり、開発期間の短縮にもつながるとされる。MediaTekは6月時点で、自社のカスタムAIチップ事業が2026年に20億ドルの売上を生み、2027年までに市場規模が最大800億ドルに達すると見込んでいることを明らかにしている。 Big Techの自社チップ開発への対抗策 背景にあるのは、Amazon、Google、Microsoftといった大手クラウド事業者やOpenAI、AnthropicなどのAI企業が、Nvidia製GPUへの依存を減らすべく独自チップの開発を進めているという構造変化だ。Nvidiaはこれらの動きと正面から競合するのではなく、自社の技術スタックをAIインフラの標準的な基盤として位置づけることで、competitorがどのチップを採用してもNvidiaの技術圏内にとどまるような戦略を取っている。Nvidiaのシニアディレクター、Dion Harris氏は「あらゆるクラウド事業者、あらゆるモデル開発企業が、何らかの形で我々のプラットフォームを採用している」と述べており、直近のAWSとの提携と並んで、この戦略を象徴する事例といえる。 今後の展開 両社は今回の枠組みを、データセンター向けチップにとどまらずPC向けAI PC(RTX Spark)や自動車向けチップにも広げる計画だとしている。MediaTekはスマートフォン向けチップで世界最大手であり、Qualcommの主要な競合として知られてきたが、近年はデータセンター向けカスタムチップへの多角化を進めており、今回の出資はその戦略を後押しする形となる。一方で、GPU大手が主要顧客・パートナー企業に対して社債や株式の形で出資する「循環的な資金の流れ」に対しては、AI業界全体の過熱を懸念する声も出ており、今後の業界の資金循環構造にも注目が集まりそうだ。