概要
サムスン電子が7月、先端半導体の受託製造(ファウンドリ)価格を新規受注分から最大15%引き上げたと報じられた。値上げの対象は4nm(SF4)、5nm(SF5)、8nmの各プロセスで、AIチップ需要の急拡大による生産能力逼迫が背景にある。特に中国・米国の顧客は前月比10〜15%の値上げを受け入れており、台湾の顧客への値上げ幅は5〜10%とやや抑えられている。中国顧客が「比較的大幅な値上げ」を受け入れている背景には、米国による対中半導体製造装置の輸出規制があり、中国企業が海外ファウンドリへの依存度を高めていることが影響しているとみられる。
値上げの詳細と業界背景
今回の値上げは4nmのSF4プロセスに加え、5nmのSF5プロセスでも10〜15%、やや旧世代の8nmプロセスでも約10%の引き上げが行われた。世界のファウンドリ市場では、売上シェア7割以上を握るTSMCが先端プロセスの生産能力をほぼ使い切っている状態にあり、TSMCから十分な生産枠を確保できない顧客がサムスンやIntelなどの代替ファウンドリに流れていることが、サムスンの値上げを後押ししている。サムスンのファウンドリ市場シェアは約7%とTSMCに大きく水をあけられているものの、AI需要の高まりが競合にもチャンスをもたらす形となっている。
業界への影響と今後の見通し
サムスンのファウンドリ事業は2022年以降赤字が続いていたが、今回の値上げはその収益改善に直結する可能性がある。アナリストの間では、早ければ来年初めにもファウンドリ事業が黒字転換するとの見方が出ている。サムスンは下半期のファウンドリ売上について前年比二桁成長を見込んでおり、先端プロセスがファウンドリ売上全体の5割超を占める見通しだという。AI需要の高止まりとTSMCの生産能力逼迫が続けば、サムスンが稼働率と歩留まりの改善を武器に、ファウンドリ市場でのシェア拡大を進める可能性がある。