概要
ソニーグループと台湾積体電路製造(TSMC)は8月10日、熊本県のソニー既存イメージセンサー拠点内に次世代画像センサー向けの新工場を共同で設立すると発表した。投資額は約1兆円(約63億ドル)で、出資比率はソニーが60%、TSMCが40%。両社は2026年5月に予備合意を結んでおり、今回はそれを正式な合弁計画として確定させた形となる。工場は熊本県合志市に新設され、2029年にも量産を開始する予定だ。
背景と狙い
ソニーは長年、イメージセンサーの設計から製造まで一貫して自社で手がけてきたが、今回の提携はその方針からの構造的な転換を意味する。ソニーグループの十時裕樹CEOは、この提携を自社が「ファブライト」化に向けた「第一歩」と位置づけているという。TSMCにとっても、ソニーとの本格的な提携は異例の一手であり、サムスンや中国勢など競合の追い上げが強まる中での戦略的な布石とみられている。生産される次世代センサーは、Appleのカメラ需要に応えるスマートフォン向け供給に加え、自動運転車や産業用ロボットなど、AIが物理世界を認識・操作する「フィジカルAI」分野での長期的な活用も見据えている。
今後の見通し
新工場での量産開始は早ければ2029年とされており、実現に向けた具体的な技術仕様や人員計画など詳細は今後明らかになる見通しだ。ソニーにとっては自社製造中心の体制を維持しつつ最先端の微細化技術をTSMCから取り込む機会となる一方、TSMCにとっては半導体ロジック製造で培った技術をイメージセンサー分野に展開する足がかりとなる。スマートフォン市場でのカメラ性能競争の激化や、自動運転・ロボティクス分野での高性能センサー需要の拡大を背景に、両社の提携が今後の画像センサー業界の勢力図にどう影響するか注目される。