概要
Intelは2026年4月7日、Elon Muskが主導するAIチップ製造メガファクトリー計画「Terafab」への参加を正式発表した。テキサス州オースティンへの建設が予定されているTerafabは、Tesla、SpaceX、xAIが共同で推進する総額250億ドル規模のプロジェクトで、AIおよびロボティクス向け半導体の国内製造拠点として構想されている。Intelは「超高性能チップの設計、製造、パッケージングを大規模に行う能力により、年間1テラワットのコンピューティング生産目標の達成を加速させる」と発表した。
プロジェクトの詳細と生産目標
Terafabの最大の特徴は、チップの設計・製造・パッケージングを一箇所に統合したワンストップのメガファクトリーであることだ。年間数百億個ものAI推論チップとメモリチップの生産を見込んでおり、初期フェーズではTeslaの「AI5チップ」とxAIの「Grokモデル」向けチップへの対応が予定されている。Elon Muskは「Terafabを建設しなければチップは手に入らない。そしてチップが必要だ」と述べ、半導体製造拠点の確保が戦略的に不可欠であることを強調した。TechCrunchは「IntelがTerafabに貢献する範囲の詳細は依然として不明確」と指摘しており、具体的な投資額や技術的分担については今後の発表が待たれる。
市場反応と米国半導体産業への影響
Intelの参加発表を受け、同社株は発表直後の取引で約2%上昇した。年初来では約38%の上昇を記録しており、同社の事業立て直しへの期待感が市場に広がっていることが窺える。米国では近年、半導体サプライチェーンの国内回帰が政策的に推進されており、Terafabはその流れに沿った大規模投資として注目されている。Tesla・SpaceX・xAIという先端AI・ロボティクス企業が直接需要サイドに立ちながらチップ製造拠点を整備する本プロジェクトは、米国内での垂直統合型半導体エコシステムの構築という観点でも意義深い取り組みといえる。