概要
NVIDIAは2026年3月31日、カスタムAIチップ分野で競合するMarvell Technologyに対して20億ドル（約2,900億円）の戦略的投資を行うと発表した。同時に、NVLink Fusionを核としたAIデータセンター向けカスタムシリコンおよびシリコンフォトニクスの共同開発パートナーシップを締結した。表面上は競合関係にある2社が手を組む形となり、業界に大きな波紋を呼んでいる。
NVLink Fusionとは何か
今回の連携の核となるのがNVLink Fusion技術だ。これはNVIDIAのNVLinkインターコネクト標準を、サードパーティが開発したカスタムASIC（特定用途向け集積回路）と組み合わせて利用可能にするものである。NVIDIAのGPUだけでなく、他社設計のカスタムチップもNVLinkエコシステムに参加できるようになる。
Tom’s Hardwareはこの仕組みを「カスタムASICに対する事実上の税（tax on custom ASICs）」と評している。つまり、カスタムチップを利用するクラウド大手がAIインフラを構築する際も、NVLink Fusionを採用する限りNVIDIAのインターコネクト標準に依存し続けるという構造だ。
競合他社への「ソフトなエコシステム囲い込み」
皮肉なことに、MarvellはAmazon、Microsoftといったハイパースケーラーに対してカスタムAIチップ（TrainiumやMaiaなどNVIDIA競合製品のOEM設計を担う）を提供しており、これらの企業はまさにNVIDIA製品の代替を目指している。なお、GoogleのTPUについてはBroadcomが設計パートナーを務めている。
にもかかわらずNVIDIAがMarvellへ巨額投資を行った背景には、チップ競争ではなくインターコネクト標準の支配を通じて市場での優位性を維持する狙いがある。ハイパースケーラーが自社カスタムチップを採用しても、NVLink Fusionというデータセンターの「配管」部分を押さえることで、NVIDIAはエコシステム全体への影響力を保ち続けることができる。この手法は「ソフトなエコシステム囲い込み（soft ecosystem lock-in）」とも呼ばれており、競合他社の独自路線を間接的に抑制する効果を持つ。
今後の展望
NVIDIAはシリコンフォトニクスの共同開発も視野に入れており、超高速・低遅延のAIデータセンター向けインターコネクトの次世代標準を狙っている。カスタムチップの隆盛によってGPU市場シェアが脅かされる中、NVIDIAがハードウェア競争から「インフラ標準」の競争へと戦場をシフトしつつある動きは、AIインフラ業界の構造を大きく変える可能性がある。